BSPDN, Back Side Power Delivery Network

- 뜻풀이

• 웨이퍼 한 쪽면에는 회로 배치와 트랜지스터를, 후면에는 전력을 공급해 주는 전력선을 배치하는 방법을 말한다.

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- 어원

• 인텔이 먼저 선보인 것입니다.

 

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• 실리콘밸리서 파운드리 포럼 2024 개최, 2025년 향상된 4 나노 공정 양산
• HBM와 로직 칩, 광학 소자까지 패키지 턴키 서비스도... "칩 생산 기간 20% 단축" 기대
• BSPDN 적용 2 나노 공정, 2027년 준비, SF2Z, 4 나노 SF4U 2025년 양산

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- 연관된 용어

• GAA

 

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- 확장개념

• 인텔은 이미 이 기술을 powervia로 명명하여 인텔 20A 공정에서 적용할 것으로 보인다.
• 칩 상부에는 신호만 흐르게 되고, 후면에는 전력만 흐르게 되어, 전력선실을 줄이고, 젼력 전달 효율을 높일 수 있는 방법이다.

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