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- 뜻풀이
- 트랜지스터의 크기가 미세화될수록 소스와 드레인 간 거리가 가까워져 누설전류가 발생한다. 이를 막기 위해 개발된 입체 구조의 제조 공정 기술로 게이트와 채널이 3면에서 맞닿는다.
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- 에이디테크놀로지, AI(인공지능)와 HPC(고성능컴퓨팅) 향 반도체 개발 플랫폼과 커스텀 라이브러리 기술 선보일 예정
- 아나플래시와 공동으로 28nm 제로 레이어 임베디드 비휘발성 메모리 IP도 예정됨
- 아나플래시 임베디드 비휘발성 메모리 기술, 14 나노 표준 핀펫(FinFET) 로직 공정을 이용함.
- 삼성전자, 내년 출시 예정인 갤럭시 S25 시리즈에 차세대 모바일 AI '엑시노스 2500'이 탑재될 것
- 시놉시스와 협업해 3nm 공정 기반 모바일 AP 등 SoC 시제품 양산에 성공, GAA 기반 3 나노 공정을 세계 최초로 양산
- TSMC가 양산하는 스냅드래곤 8, 4세대, GAA 트랜지스터가 아닌 FinFET 트랜지스터의 2세대 3 나노 공정 제작 전망
- 연관된 용어
- GAA (Gate-All-Around)
- 확장개념
- 핀펫을 적용하면 기본 평면 구조의 FET보다 누설 전류는 줄이고 성능을 높일 수 있다.
- 구조가 물고기 지느러미(Fin)를 닮았다고 해서 붙여진 이름이다.
- 함께 보면 더 도움 되는 경제용어
2024.05.30 - [경제 속 기술] - GAA, Gate-All-Around
GAA, Gate-All-Around
- 뜻풀이트랜지스터의 게이트에 전압이 가해지면 채널을 통해 전류를 흘리는데, 채널 4면과 게이트가 맞닿은 방식이며 전류의 흐름을 보다 세밀하게 제어하는 등 채널 조절 능력을 극대화시킬
econstory.yongjininterior.com
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