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경제속 시사용어15

sLLM, 경량화 언어모델 - 뜻풀이인공지능(AI) 모델 중 하나로, 방대한 양의 데이터를 학습해 자연어처리 작업을 수행한다.smaller Large Language Model (sLLM)- 기사에서 찾아보기각 기사를 클릭하면 더 자세한 내용을 볼 수 있습니다.거대언어모델 올인원 솔루션 기업 올거나이즈, 경량화 거대언어모델(sLLM) '알파-인스트럭트' 출시옛 페이스북의 오픈소스 LLM인 '라마 3'을 기반으로 8B(80억) 규모 sLLM'알파-인스트럭트' 모델을 오픈 소스로 공개, 라이선스 제한 없이 누구나 자유롭게 사용 가능SK C&C, 경량 거대언어모델(sLLM)을 통해 AI서비스를 셀프 구현할 수 있는 플랫폼 '솔루어 LLM옵스' 출시솔루어 LLM옵스는 데이터 수집 및 전처리, 자동 학습데이터 생성, 외부 파운데이션 모델을.. 2024. 6. 5.
낸드플래시 메모리, Nand Flash Memory - 뜻풀이정보들을 '0'과 '1'의 디지털 신호로 바꿔 저장해 주는 대표적인 반도체 메모리이다.- 기사에서 찾아보기각 기사를 클릭하면 더 자세한 내용을 볼 수 있습니다.삼성전자, 9세대 V낸드플래시 반도체의 적층 단수가 286단인 것으로 확인경쟁사 SK하이닉스, 키옥시아, 마이크론은 218 ~ 238단 수준의 낸드플래시를 판매 중. 중국 화웨이, 최근 출시 스마트폰에 중국산 D램· 낸드플래시가 장착D램은 창신메로리의 LPDDR5가 사용, 낸드는 중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC) 제품 장착- 연관된 용어Nor Flash Memory- 확장개념한번 저장된 정보는 전원이 끊겨도 지워지지 않고 10년을 버티는 비활성이라고 할 수 있다.크기를 작게 만들기도 쉬워서, 엄지손톱만 한 크기에 영화 수십 편 분량의 정.. 2024. 6. 4.
QLC, Quad Level Cell - 뜻풀이플래시 메모리의 한 종류로 하나의 셀에 4비트의 데이터를 저장한다.- 기사에서 찾아보기각 기사를 클릭하면 더 자세한 내용을 볼 수 있습니다.삼성전자, 하반기 중 QLC 9 세대 낸드플래시 제품을 개발, 인공지능용 고용량 시장을 공략지난달, 업체 최초 1Tb(테라비트) TLC(트리플레벨셀) 9세대 V 낸드 양산을 시작 - 연관된 용어MLCTLC- 확장개념셀마다 2비트, 3비트의 데이터를 저장하는 MLC, TLC와 달리, 4비트의 데이터를 저장, 많은 용량을 가짐.가장 큰 단점으로 읽기/쓰기 주기가 100 ~ 1000회로 수명이 낮다.- 함께 보면 더 도움 되는 경제용어2024.05.31 - [경제 속 기술] - TSV, Thru Silicon Via TSV, Thru Silicon Via- 뜻풀이.. 2024. 6. 3.
SSD, Solid State Drive - 뜻풀이솔리드 스테이트 드라이브의 영문 앞글자를 딴 약자이다.하드 디스크 드라이브와 비슷하게 동작하면서 반도체를 이용하며 정보를 저장한다.- 기사에서 찾아보기각 기사를 클릭하면 더 자세한 내용을 볼 수 있습니다.인공지능 도입 확산으로 대용량 저장장치 수요가 늘면서 올해 1분기 매출 급증31일 대만 시장조사업체에 따르면 1분기 전 세계 기업용 SSD 매출은 전 분기보다 62.9% 늘어남HDD(하드디스크드라이브)를 대체한 대용량 QLC(쿼드 레벨 셀)를 점점 더 많이 채택 SSD 계약 가격도 상승기업용 SSD 매출, 삼성전자가 17억 8200만 달러로 1위, SK하이닉스가 11억 4390만 달러로 2위한국무역협회 부회장은 SSD, 무선통신기기, 디스플레이, 가전 등 5대 정보기술이 올해 한국 수출 주도 주.. 2024. 6. 2.
TSV, Thru Silicon Via - 뜻풀이와이어를 이용해 칩을 연결하는 기존방식 대신 칩에 미세한 홀을 만들어 상단 칩과 하단 칩을 연결하는 제조 기술이다.- 기사에서 찾아보기각 기사를 클릭하면 더 자세한 내용을 볼 수 있습니다.이엔에프, 자체 기술로 타이타늄 식각액(Ti 에천트)을 개발하고 세계 최대 HBM 제조사에 공급 시작구리가 TSV 바깥으로 새어나가지 않게 장벽 역할을 하는 막을 형성하는 타이타늄이 하며,  타이타늄 식각액은  불필요한 타이타늄을 제거하는 역할을 한다.솔브레인, HBM 공정 중 불필요한 구리층을 걷어내는 특수 슬러리를 세계에 유일하게 공급  코비스테크놀로지, TSV(실리콘관통전극) 계측 장비 국산화에 성공, 반도체를 수직 적층하기 위한 미세 구멍 측정장비HBM에는 수천 개 미세 구멍이 점점 미세화에 따라 작아지.. 2024. 6. 1.
FinFET, Fin Field-Effect Transistor - 뜻풀이트랜지스터의 크기가 미세화될수록 소스와 드레인 간 거리가 가까워져 누설전류가 발생한다. 이를 막기 위해 개발된 입체 구조의 제조 공정 기술로 게이트와 채널이 3면에서 맞닿는다.- 기사에서 찾아보기각 기사를 클릭하면 더 자세한 내용을 볼 수 있습니다.에이디테크놀로지, AI(인공지능)와 HPC(고성능컴퓨팅) 향 반도체 개발 플랫폼과 커스텀 라이브러리 기술 선보일 예정아나플래시와 공동으로 28nm 제로 레이어 임베디드 비휘발성 메모리 IP도 예정됨아나플래시 임베디드 비휘발성 메모리 기술, 14 나노 표준 핀펫(FinFET) 로직 공정을 이용함.  삼성전자, 내년 출시 예정인 갤럭시 S25 시리즈에 차세대 모바일 AI '엑시노스 2500'이 탑재될 것시놉시스와 협업해 3nm 공정 기반 모바일 AP 등 .. 2024. 5. 31.

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