본문 바로가기

경제용어, 정보

텔코 CB - 뜻풀이금융이력이 아닌 통신데이터를  활용한 대안신용평가모델이다. - 기사에서 찾아보기각 기사를 클릭하면 더 자세한 내용을 볼 수 있습니다.텔코 신용평가(CB), 통신 패턴을 분석해 라이프스타일, 관리 성향까지 평가전문개인신용평가업 본입가를 올 4월 17일 취득해 정식 서비스를 도입 가능 이동통신 3사 합작 법인사인 통신대안평가, 통신 데이터를 활용해 개인의 신용을 점수화하는 평가 모델 서비스 계획통신대안평가, 텔코 CB로 평가한 개인 신용 평가 점수를 케이뱅크등에 제공신용점수가 낮더라고 통신요금을 연체 없이 냈다면 중금리 대출을 받을 수도- 연관된 용어개인 신용 평가- 확장개념4700만 이동통신 가입자의 통신 데이터를 기반으로 개인 신용을 점수화한다.개인 생활패턴, 소비패턴, 성실한 요금납부 현황등의.. 더보기
sLLM, 경량화 언어모델 - 뜻풀이인공지능(AI) 모델 중 하나로, 방대한 양의 데이터를 학습해 자연어처리 작업을 수행한다.smaller Large Language Model (sLLM)- 기사에서 찾아보기각 기사를 클릭하면 더 자세한 내용을 볼 수 있습니다.거대언어모델 올인원 솔루션 기업 올거나이즈, 경량화 거대언어모델(sLLM) '알파-인스트럭트' 출시옛 페이스북의 오픈소스 LLM인 '라마 3'을 기반으로 8B(80억) 규모 sLLM'알파-인스트럭트' 모델을 오픈 소스로 공개, 라이선스 제한 없이 누구나 자유롭게 사용 가능SK C&C, 경량 거대언어모델(sLLM)을 통해 AI서비스를 셀프 구현할 수 있는 플랫폼 '솔루어 LLM옵스' 출시솔루어 LLM옵스는 데이터 수집 및 전처리, 자동 학습데이터 생성, 외부 파운데이션 모델을.. 더보기
낸드플래시 메모리, Nand Flash Memory - 뜻풀이정보들을 '0'과 '1'의 디지털 신호로 바꿔 저장해 주는 대표적인 반도체 메모리이다.- 기사에서 찾아보기각 기사를 클릭하면 더 자세한 내용을 볼 수 있습니다.삼성전자, 9세대 V낸드플래시 반도체의 적층 단수가 286단인 것으로 확인경쟁사 SK하이닉스, 키옥시아, 마이크론은 218 ~ 238단 수준의 낸드플래시를 판매 중. 중국 화웨이, 최근 출시 스마트폰에 중국산 D램· 낸드플래시가 장착D램은 창신메로리의 LPDDR5가 사용, 낸드는 중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC) 제품 장착- 연관된 용어Nor Flash Memory- 확장개념한번 저장된 정보는 전원이 끊겨도 지워지지 않고 10년을 버티는 비활성이라고 할 수 있다.크기를 작게 만들기도 쉬워서, 엄지손톱만 한 크기에 영화 수십 편 분량의 정.. 더보기
QLC, Quad Level Cell - 뜻풀이플래시 메모리의 한 종류로 하나의 셀에 4비트의 데이터를 저장한다.- 기사에서 찾아보기각 기사를 클릭하면 더 자세한 내용을 볼 수 있습니다.삼성전자, 하반기 중 QLC 9 세대 낸드플래시 제품을 개발, 인공지능용 고용량 시장을 공략지난달, 업체 최초 1Tb(테라비트) TLC(트리플레벨셀) 9세대 V 낸드 양산을 시작 - 연관된 용어MLCTLC- 확장개념셀마다 2비트, 3비트의 데이터를 저장하는 MLC, TLC와 달리, 4비트의 데이터를 저장, 많은 용량을 가짐.가장 큰 단점으로 읽기/쓰기 주기가 100 ~ 1000회로 수명이 낮다.- 함께 보면 더 도움 되는 경제용어2024.05.31 - [경제 속 기술] - TSV, Thru Silicon Via TSV, Thru Silicon Via- 뜻풀이.. 더보기
SSD, Solid State Drive - 뜻풀이솔리드 스테이트 드라이브의 영문 앞글자를 딴 약자이다.하드 디스크 드라이브와 비슷하게 동작하면서 반도체를 이용하며 정보를 저장한다.- 기사에서 찾아보기각 기사를 클릭하면 더 자세한 내용을 볼 수 있습니다.인공지능 도입 확산으로 대용량 저장장치 수요가 늘면서 올해 1분기 매출 급증31일 대만 시장조사업체에 따르면 1분기 전 세계 기업용 SSD 매출은 전 분기보다 62.9% 늘어남HDD(하드디스크드라이브)를 대체한 대용량 QLC(쿼드 레벨 셀)를 점점 더 많이 채택 SSD 계약 가격도 상승기업용 SSD 매출, 삼성전자가 17억 8200만 달러로 1위, SK하이닉스가 11억 4390만 달러로 2위한국무역협회 부회장은 SSD, 무선통신기기, 디스플레이, 가전 등 5대 정보기술이 올해 한국 수출 주도 주.. 더보기
TSV, Thru Silicon Via - 뜻풀이와이어를 이용해 칩을 연결하는 기존방식 대신 칩에 미세한 홀을 만들어 상단 칩과 하단 칩을 연결하는 제조 기술이다.- 기사에서 찾아보기각 기사를 클릭하면 더 자세한 내용을 볼 수 있습니다.이엔에프, 자체 기술로 타이타늄 식각액(Ti 에천트)을 개발하고 세계 최대 HBM 제조사에 공급 시작구리가 TSV 바깥으로 새어나가지 않게 장벽 역할을 하는 막을 형성하는 타이타늄이 하며,  타이타늄 식각액은  불필요한 타이타늄을 제거하는 역할을 한다.솔브레인, HBM 공정 중 불필요한 구리층을 걷어내는 특수 슬러리를 세계에 유일하게 공급  코비스테크놀로지, TSV(실리콘관통전극) 계측 장비 국산화에 성공, 반도체를 수직 적층하기 위한 미세 구멍 측정장비HBM에는 수천 개 미세 구멍이 점점 미세화에 따라 작아지.. 더보기
FinFET, Fin Field-Effect Transistor - 뜻풀이트랜지스터의 크기가 미세화될수록 소스와 드레인 간 거리가 가까워져 누설전류가 발생한다. 이를 막기 위해 개발된 입체 구조의 제조 공정 기술로 게이트와 채널이 3면에서 맞닿는다.- 기사에서 찾아보기각 기사를 클릭하면 더 자세한 내용을 볼 수 있습니다.에이디테크놀로지, AI(인공지능)와 HPC(고성능컴퓨팅) 향 반도체 개발 플랫폼과 커스텀 라이브러리 기술 선보일 예정아나플래시와 공동으로 28nm 제로 레이어 임베디드 비휘발성 메모리 IP도 예정됨아나플래시 임베디드 비휘발성 메모리 기술, 14 나노 표준 핀펫(FinFET) 로직 공정을 이용함.  삼성전자, 내년 출시 예정인 갤럭시 S25 시리즈에 차세대 모바일 AI '엑시노스 2500'이 탑재될 것시놉시스와 협업해 3nm 공정 기반 모바일 AP 등 .. 더보기
GAA, Gate-All-Around - 뜻풀이트랜지스터의 게이트에 전압이 가해지면 채널을 통해 전류를 흘리는데, 채널 4면과 게이트가 맞닿은 방식이며 전류의 흐름을 보다 세밀하게 제어하는 등 채널 조절 능력을 극대화시킬 수 있다. - 기사에서 찾아보기각 기사를 클릭하면 더 자세한 내용을 볼 수 있습니다.  AMD, 3nm GAA 공정으로 신제품을 양산 계획 발표삼성, 현재 3nm 공정에 GAA기술 도입한 유일한 업체로 수혜 예상AMD, TSMC의 선단 공정으로 CPU,GPU을 오랜 기간 양산했으나 TSMC와 인텔은 2nm부터 GAA 기술 적용 예정  미국은 TSMC에 15.7조 지원하며 사상 최대 외국기업의 대미 투자가 커질 것이라는 관측삼성도 파운드리 팹을 비록해 첨단 패키징 시설, 연구개발 센터 건설 계획전문가들은 GAA 기술을 3나노.. 더보기

티스토리툴바